热分析
PCB18 稳态热分析预测
调整热边界温度，在固定 PCB18 装配体采样点上预测稳态温度场。
公开范围
本页展示案例登记的输入、几何和输出。已有验证结论适用于明确列出的工况。在线服务的可用性需要实际请求确认。
Direct Parametric MLP
电子器件工作时产生的热量会在电路板和周围结构中传递。这个案例采用包含多个发热区域的 PCB 三维模型。
案例预测给定热工况下的稳态温度分布，用于观察热点位置和整体散热状态。
- 几何范围
- PCB18 multi-body CAD surface
- 几何约束
- same_geometry_only
可调输入
| 输入项 | 范围 | 默认值 |
|---|---|---|
| hot_boundary_temperature | 60.0 – 140.0 °C | 100.0 |
输出字段
- domain: Temperature
已登记验证
- registered_status
- passed
- summary
- The registered 80 degC holdout passed the frozen RMSE, Relative L2, and Correlation thresholds.
- holdout_parameters
- hot_boundary_temperature: 80.0
- holdout_metrics
- RMSE: 15.4611; Relative L2: 0.112176; Correlation: 0.909796
- thresholds
- max_rmse: 25.0; max_relative_l2: 0.25; min_correlation: 0.9
已记录流程证据
- 工程打开
- PASS
- 保存后重开
- NOT_RUN
- 训练
- PASS
- 预测
- PASS
- 独立精度验证
- PASS
- 迁移验证
- NOT_RUN
上述状态来自已记录的检查，各项证据分别适用。新请求的服务可用性和精度需要单独判断。